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Printeasy solder Sn96,5Ag3Cu0,5 1,4 ml Pâte à souder pour montage en surface (SMD)
6,90 €
TTC
Pâte conçue pour souder des composants CMS dans des processus de production qui ne comprennent pas de phase de lavage. Il est basé sur un flux de type « no clean », qui ne nécessite pas de nettoyage et dont les résidus ne provoquent pas de centres de corrosion. Le produit coopère avec tous les alliages sans plomb, il présente une bonne adhérence et une bonne mouillabilité de la surface soudée. Il ne perd pas ses propriétés physiques et chimiques même après avoir été laissé 20 heures sur le PCB. Ce temps dépend des conditions ambiantes : humidité et température.
T
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Type du métal apporté
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pour le brasage tendre | |
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Forme
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pâte | |
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Composition de l'alliage
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Sn96,5Ag3Cu0,5 | |
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Genre de joint
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sans plomb | |
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Genre de la emballage
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seringue | |
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Dimension des granules
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25...45µm | |
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Masse du liant
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8g | |
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Point de fusion
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217°C | |
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Contenu du flux
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15% | |
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Genre du flux
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No Clean, REL0, sans halogènes | |
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Volume
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1.4ml |
SOLDSN028
Nouveau
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