Pâte à souder SMD Sn96.5Ag3Cu0.5 1.4ml - Printeasy | HackSpark
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Printeasy solder Sn96,5Ag3Cu0,5 1,4 ml Pâte à souder pour montage en surface (SMD)

6,90 €
TTC

Pâte à souder sans plomb Sn96,5Ag3Cu0,5 pour composants CMS. Flux « no clean » sans halogènes, point de fusion 217°C, volume 1,4 ml.

Quantité

Pâte à souder Printeasy Sn96,5Ag3Cu0,5 (1,4 ml) pour le montage de composants en surface (CMS/SMD). Cette pâte sans plomb est idéale pour les procédés de production ne nécessitant pas de lavage, grâce à son flux « no clean ».

Caractéristiques

  • Composition de l'alliage : Sn96,5Ag3Cu0,5
  • Point de fusion : 217°C
  • Volume : 1,4 ml
  • Flux : No Clean, REL0, sans halogènes (15%)
  • Taille des poudres : 25...45µm
  • Masse du liant : 8g
SOLDSN028
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