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Printeasy solder Sn96,5Ag3Cu0,5 Pâte à souder pour montage en surface (SMD) 20g
18,50 €
TTC
pâte conçu pour souder les composants SMD dans les processus de production qui n'incluent pas la phase de lavage. Il est basé sur un flux de type « sans nettoyage », qui ne nécessite pas de nettoyage et dont les résidus ne provoquent pas de centres de corrosion. Le produit coopère avec tous les alliages sans plomb, il présente une bonne adhérence et une bonne mouillabilité de la surface soudée. Il ne perd pas ses propriétés physiques et chimiques même après avoir été laissé pendant 20 heures sur le PCB. Ce temps dépend des conditions de la pièce : humidité et température.
Technical details
Properties Results Procedures
Chemical
type of solder Sn96,5Ag3Cu0,5
classification of flux REL - 0 J-STD - 004
paper chromatography test on Clfiz satisfy (REL - 0) IPC TM 650
Physical
density ≈4,6 g/cm3 IPC-TM 650T
particle size 25-45 μm IPC-TM 650T
tackiness 1,0 G/mm2 24hafter IPC J-STD - 005
printability more than 8h
Electrical
SIR-IPC > 2,6*109Ώ, after 7 days IPC J-STD 004
(85 ̊C, in 85%)
SOLDSN96
Nouveau
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