Fil d'étain sans plomb Sn99Ag0,3Cu0,7 de 1 mm de diamètre, conditionné en bobine de 10 g. Idéal pour le soudage électronique de précision.
Fil d'étain sans plomb de qualité électronique, alliage Sn99Ag0,3Cu0,7, avec un diamètre de 1 mm et un poids net de 10 g. Cet alliage offre une excellente mouillabilité et une résistance mécanique supérieure grâce à l'ajout d'argent (Ag) et de cuivre (Cu).
La température de fusion se situe entre 217 °C et 227 °C, ce qui garantit une fluidité optimale lors du brasage. Ce fil est idéal pour la réparation de circuits imprimés, l'assemblage de composants électroniques et les travaux de précision nécessitant une soudure propre et fiable.
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