Outil professionnel de prélèvement pour composants SMD et BGA. Sa poignée en acier inoxydable offre une prise en main sûre et précise.
Cette pince de prélèvement est conçue pour la manipulation précise des composants électroniques de type BGA, QFP et autres packages CMS/SMD. Elle permet de saisir et de déposer délicatement les microcontrôleurs et circuits intégrés sans risque d'endommagement des broches.
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